GIGABYTE lanseaza tehnologia Ultra Durable 5 la Computex 2012

GIGABYTE ridica din nou stacheta calitatii si durabilitatii placilor de baza, cu tehnologia Ultra Durable™ 5, ce include componente capabile de curenti mari pentru zona de alimentare a CPU, cum ar fi circuitele integrate premiate IR3550 PowIRstage de la International Rectifier, cotate cu cel mai mare curent, PCB cu 2X Cupru si Bobine cu Miez de Ferita pentru curenti mari de pana la 60A – toate acestea impreuna fiind capabile sa coboare temperaturile cu pana la 60°C* mai putin fata de placile de baza traditionale. Fiind prezenta pe o gama de noi placi de baza cu chipset Intel X79 si Z77 Express, tehnologia GIGABYTE Ultra Durable™ 5 reprezinta urmatoare evolutie pentru design-ul de calitate al placilor de baza.

"In calitate de producator exclusiv de placi de baza ce folosesc circuitele integrate eficiente IR3550 PowIRstage de la International Rectifier, GIGABYTE a consumat o cantitate considerabila de resurse ingineresti pentru a se asigura ca placile noastre de baza Ultra Durable™ 5 sunt cele mai bune placi de baza Ultra Durable™ in acest moment," a comentat Henry Kao, Vice Presedinte al GIGABYTE Motherboard Business Unit. "Placile de baza GIGABYTE Ultra Durable™ 5 sunt optimizate special pentru sisteme racite cu apa si pentru procesoare overclockate Intel Core i7-3770K Ivy Bridge "K" datorita temperaturilor extraordinar de joase de lucru, si reprezinta alegerea perfecta pentru oricine doreste sa impinga sistemul la limita."

"Suntem incantati ca circuitele premiate IR3550 PowIRstage de la IR ofera curentul mare, capabilitatile termice si performantele extraordinare pentru a alimenta noua serie de placi de baza GIGABYTE Ultra Durable™ 5," a spus Deepak Savadatti, Vice Presedinte si General Manager, IR Enterprise Power Business Unit.

Circuitele integrate premiate IR3550 PowIRstage au o eficienta energetica crescuta si sunt cele mai inalt cotate Power Stage din industrie, capabile sa ofere pana la 60A. Astfel se asigura cea mai buna livrare de energie catre CPU, pentru operare mai stabila si performante mai bune de overclocking. Placile de baza GIGABYTE Ultra Durable™ 5 folosesc atat controllere digitale PWM de la IR cat si circuite integrate IR PowIRstage , pentru un sistem de livrare de energie uniforma.

IR a folosit tehnologia de constructie de clasa mondiala dezvoltata pentru DirectFET, imbunatatind semnificativ capabilitatile termice si aspectul PowIRstage fata de cele de tip MCM.

Circuitele integrate IR3550 PowIRstage contin un MOSFET driver IC specializat setat perfect pentru perechea de MOSFET. Multe companii producatoare de Driver MOSFET folosesc driver de la alte companii, astfel incat driver-ul nu este intotdeauna optimizat pentru MOSFET. Prin incapsularea impreuna a Driver+MOSFET, IR a proiectat acest driver spre a optimiza modulul pentru o mai mare eficienta.

Circuitele integrate IR3550 PowIRstage sunt mai eficiente, cu eficienta de varf de pana la 95%, in timpul operarii normale. Chiar si la nivele mai mari de curent, integratele IR3550 PowIRstage sunt capabile sa mentina pierderi mici de putere, ceea ce inseamna si mai putina caldura generata.

Temperaturi mai joase = Overclocking mai bun. Eficienta crescuta = Pierderi mici de putere = Caldura mai putina = Durata mai lunga de viata

Circuitele integrate IR3550 PowIRstage raman mai reci fata de alte design-uri MOSFET, permitand utilizatorilor sa overclockeze la nivele mai mari de performanta. Fiecare componenta de putere are o temperatura maxima de lucru care, atunci cand este atinsa si se creste tensiunea, va avea ca rezultat un overclock nereusit. Cum IR3550 PowIRstages sunt capabile sa lucreze la temperaturi mai mici si la tensiuni mai mari fata de un design traditional, overclockerii pot creste mai mult tensiunea rezultand overclock-uri mai mari.

Bobine cu miez de ferita de capacitate mare si PCB cu 2x Cupru
Placile de baza GIGABYTE Ultra Durable™ 5 folosesc Power Stages si Bobine cu miez de ferita de capacitate mare de pana la 60A impreuna cu PCB-ul exclusiv GIGABYTE cu 2x Cupru pentru a oferi cea mai stabila livrare de energie.

Design-ul exclusiv GIGABYTE cu PCB cu 2x Cupru ofera trasee de alimentare suficiente intre componente pentru a putea suporta energii mai mari decat cele normale si pentru a disipa caldura din zona critica de alimentare a CPU. Acestea sunt esentiale pentru a se asigura ca placa de baza este capabila sa gestioneze cresterile de putere atunci cand este necesar la overclocking.

Chiar daca unele dintre componentele de calitate folosite pe placile de baza GIGABYTE Ultra Durable™ nu sunt vizibile de afara, incluzand circuitele integrate extraordinar de eficiente IR3550 PowIRstage de la International Rectifier si cuprul din interiorul PCB-ului cu 2x Cupru, fiti siguri ca ele lucreaza din greu pentru o mai buna eficienta, economii mai mari de energie, temperaturi mai joase ale sistemului, performante mai bune la overclocking si longevitate crescuta a sistemului. Aceasta este garantia GIGABYTE Ultra Durable™.

Placi cu Ultra Durable 5: